产品概述
以高强钨丝为基材的金刚石线,岱勒新材提供 24–30 µm 规格。钨丝的抗拉强度显著高于同直径高强碳钢丝,因而在更细的线径下仍能保持断线率可控,是硅片薄片化与大尺寸化继续推进的关键耗材。
为什么选钨丝
- 更小的锯缝损失:线径细化直接提升单棒出片数、降低硅料损耗。
- 更高的强度裕度:同等张力下不易断线,适合高速多线切割。
- 工艺门槛在镀层:均匀上砂、把持力足够、镀层内应力低,三者决定细线能否稳定运行。
规格摘要
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 线径 | 24–30 µm |
| 基材 | 高强钨丝 |
| 镀层 | 电镀镍复合金刚石 |
| 典型应用 | 光伏硅片切片(薄片化、大尺寸) |
交付信息
线径、强度、单卷长度与包装方式按切割设备与工况确认;最小起订量、打样周期与批量交期请通过在线询盘获取。
| 产品型号 | 24–30 µm |
|---|---|
| 材质 / 工艺 | 高强钨丝 + 电镀镍复合金刚石 |
| 认证 | 国家级制造业单项冠军企业 |
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